TSMC планирует в летний период следующего года начать доставку и установку оборудования на площадке Fab 21 Phase 2, расположенной в Аризоне. Эта информация была обнародована Nikkei, ссылаясь на источники, знакомые с планами компании. Если все пойдет по графику, массовое производство чипов по техпроцессу N3 (3 нанометра) может стартовать уже в 2027 году, что значительно опережает прежние прогнозы. Монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года (с июля по сентябрь), а начало производства — в 2027 году. TSMC ранее сообщила о завершении строительства Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего последуют работы по внутренней инфраструктуре. Процесс установки и настройки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней в зависимости от типа машин, однако сложные литографические системы требуют гораздо больше времени. Таким образом, даже при старте в 2027 году объемы производства 3-нм чипов будут ограничены.
